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不銹鋼可以與鍍鋅板進行焊接

有時為了需要，不銹鋼可以與鍍鋅板進行焊接。方法是點焊鍍鋅板與不銹鋼板用焊接，可以用2類電極合金。相對點焊外觀要求很高時，可以采用1類合金?？梢允褂缅F形電極形狀，錐角120度-140度。使用焊鉗時，可以采用端面半徑為25-50mm的球面電極。不銹鋼用途廣泛，在生產和生活中都有很大的用處。比如一些廚具用品，看上去亮晶，摸上去光滑滑，大多是不銹鋼制作。而給不銹鋼鍍鋅是又加了一重***，為的是減緩銹蝕，處長用具的壽命。

鍍層發暗、發黑的原因分析

鍍層發暗、發黑的原因

鍍 層發 暗 多數 出現 在低 電流 密度區 ( 零件 深 凹處 ) ，偶爾也有出現在中電流密度區或高電流密度區。

( 1 ) 低 電流 密度 區鍍 層發 暗 ，可能是鍍 液溫度太高 ，電流密度太小，主 鹽濃度 太低 ，二次光 亮劑過多或鍍液中有銅 、鋅等 異金屬雜質所 引起的。

( 2 ) 中 電流密度 區鍍 層發暗 ，可 能是 由二次光亮劑太少 ，有機雜質過多或有一定量 的鐵雜質 所造成的。

(3 ) 高 電流 密度 區鍍層 發暗 ，可能 是鍍液pH值太高 ，一次光亮劑太少或鍍液 中有 少量 的鉻酸 鹽、磷酸鹽及鉛雜質所引起的。

(4 ) 鍍前 處理 不 良，鍍 件表面 有堿膜 或有機 物吸附膜 ，或者底鍍層 不好 ，也會導致鎳層 出現 發暗的現 象。

分析這類故障，可以取鍍鎳液先做霍爾槽試驗 ，假使 多次試驗 ，霍爾槽的陰極樣板上鍍層狀況 良好 ，沒有 出現發暗 的現象 ，那么 電鍍時 出現 的故障可能是鍍前處理不良或底鍍層不好所造成的，應該認真檢查電鍍前的情況。若霍爾槽試驗所得陰極樣板上出現低電流密度區鍍層發暗，則可以根據前面提到的可能原因進行分析。

中、高 電流 密度區鍍層發暗 ，也 可用類似的方法進行試驗。如果 光亮鍍 鎳層 整個工件都不光 亮，究其 原因無非是 ：鍍 液 中光亮劑 不足 ；鍍液 的pH 值 不適 當 ：鍍液溫度太低 ：陰極 電流 密度太小 ；金屬雜質和有機雜質干擾嚴重；工件基體太差，本身太粗糙。由于故障的原因較單一，一查就知。因此，排除其故障也很簡單 。

化學鍍鎳大規模應用的低成本

化學鍍鎳大規模應用的低成本，操作簡便性，清潔生產的環境效應。我想環境效應這一點是非常重要的?；瘜W鍍鎳是一項標準的清潔生產工藝，這里我想多說幾句，所謂清潔生產就是指采用無污染少污染的原材料及沒有污染或少污染的生產工藝，把污染源消滅在產品的制造過程中，而不是像我們傳統的生產工藝，先污染后制理，浪費人力、物力、財力，也浪費資源，資源對我們來說是寶貴的，這是我國可持續發展的關鍵，也是未來幾年我們化學鍍鎳進行大規模工業應用的一張。

　　化學鍍鎳的優點很多，這也是它能在各個工業領域廣泛應用的主要原因，但是在這里我也希望大家記住一點，化學鍍鎳不是的，它只是表面處理技術中的一種，有很多新的化學鍍領域等待我們去研究。有人想得到所有的優點，這是不可能的，世上也沒有的東西，我們在工業應用中應該記住四個字：揚長避短。充分發揮化學鍍鎳的長處，讓它盡顯神通，要用得恰到好處。

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳,而銅與次亞

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應是沒有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當銅導體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實施化學鍍鎳的工藝程序。但是，對于超高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對鈀催化劑的選擇，因為當基板浸入催化溶液時，導體圖形間的樹脂上也會同時吸附，化學鍍鎳過程中會沉積在圖形間的樹脂上面，這樣一來就會產生質量問題。